美股三大期指集体上涨 黄金再创纪录高位 | 今夜看点
周一盘前，美股股指期货集体上涨，在上周经历了连续三日的跌势后，试图重新站稳脚跟。欧洲主要指数多数上涨。
半导体封装
刘宁到登封市调研
近年来，登封市初步形成了铝加工制品、装备制造两大主导产业和以新材料为代表的战略性新兴产业。刘宁来到瓷金科技（河南）有限公司，察看产品展示、智能生产车间，了解新材料产业培育发展情况。得知企业拥有19项发明专利，生产的半导体封装材料和频率器件广泛应用于通信、车载、
精选马字辈概念股
关于名称中带“马”字的股票（俗称“马字辈”概念股），其投资价值需要理性看待。当前市场的关注主要源于对2026年农历马年的提前炒作，但真正的价值还需回归公司基本面。
什么是干膜曝光？
干膜（Dry Film）是一种在半导体封装、电路板制造（PCB）、以及光刻加工中常用的感光性材料，属于光刻胶的一种，但和常见的液态光刻胶不同，它是以薄膜的形式存在的。
华为间接持有，十大科技公司 （华为版）
先看技术，华为在研发上那投入，简直 “丧心病狂”。2024年就砸了 1823亿人民币搞研发，占全年收入的 25.1%，十年下来累计超 9773 亿人民币。这可不是白花钱，在 5G、芯片、人工智能这些前沿领域，华为掌握了大量核心技术。华为持股的公司，就像站在巨人
2025年这9只低价龙头要起飞？深挖背后的赛道逻辑和爆发点
上周和老股民张叔喝茶，他指着账户里几只3元多的股票发愁：“都说低价龙头能翻倍，我买的怎么一直趴着？” 这问题戳中了不少散户的痛点——把“低价股”当“低价龙头”乱买，结果踩了一堆没业绩的垃圾股。其实2025年的低价龙头机会，藏在有政策托底、需求爆发的细分赛道里。
9月19日晚间16个利好：10股回购，6股增持，23股减持！（附名单）
9月19日，A股三大指数全天窄幅震荡，两市成交额仅2.35万亿元，环比大幅萎缩逾8000亿元，创近期地量。盘面极致割裂：算力、光刻机、创新药你方唱罢我登场，券商、煤炭、基建却阴跌不止，短线资金像“陀螺”一样高频切换，稍不留神就踩空。一周下来，沪指累跌1.3%，
中智伟业资讯 | 中国半导体，这5项技术已经全球领先
近年来，随着科技的迅猛发展，我国半导体行业凭借着技术创新和产业整合，在多领域实现显著突破。本文将从五个方面介绍我国半导体行业的技术突破及其全球领先地位。
显示触控产业盛宴即将空降深圳——2025深圳国际全触与显示展九大核心亮点，提前锁定不容错过！
10月28-30日，2025深圳国际全触与显示展将在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大启幕。作为全球显示触控产业链的“风向标”，本届展会将汇聚1,000+行业领先展商，集中展示半导体显示与先进封装、新型显示、车载显示、商用显示成品及制程材料设备等全产业链突破性成
上证指数破前期3888.6高点！主力资金“大幅流入”50股（附名单）
上证指数成功冲破前期3888.6的高点，续写阶段内的新高纪录。至午间休市时，沪指攀升0.24%，定格在3884.71点；深成指微涨0.15%，收于12999.45点；创业板指则下滑0.52%，报3037.83点；科创50指数上扬0.56%，达到1333.52点
HBM，另一场混战
SEMECS、韩华半导体和韩美半导体三家公司在高带宽存储器（HBM）核心半导体设备TC键合机（TC Bonder）的竞争中处于白热化阶段，目前正加速混合键合机的量产准备工作，预计该设备将从第六代HBM（HBM4）生产开始部分采用。三星电子和SK海力士已进行HB
半导体封装工艺Bumping中的1P1M，2P2M，3P3M指的是啥？
P（Passivation）：金属层与晶圆中器件之间的绝缘层/钝化层/介电层，有的地方这个P用的是PI（聚酰亚胺），也没问题，因为PI就是常用的绝缘层，也有的是用PBO（聚对苯撑苯并二噁）为绝缘层。
锁重点｜2025深圳国际全触与显示展，九大核心亮点抢先看~
2025深圳国际全触与显示展将于10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）启幕！作为全球显示触控产业链 “风向标”，展会汇聚1000+领先展商，展示半导体显示、车载显示等全产业链成果，预计吸引60000+专业买家（含3000+日韩、东南亚等国际买家），打
注册资本207亿元！长江存储三期集成电路公司成立！
近日，天眼查工商信息显示，长存三期（武汉）集成电路有限责任公司正式成立，其注册资本高达 207.2 亿人民币，引发了行业内的广泛关注。该公司法定代表人为陈南翔，经营范围极为广泛，涵盖了集成电路制造、销售、设计，以及集成电路芯片及产品销售等核心业务领域 。
日本显示器公司宣布裁员进展：1483名员工选择“自愿退休”
日本显示器公司（JDI）宣布超过1483名员工选择自愿离职，这一数字占其国内员工总数的一半以上，标志着曾经辉煌的“日之丸LCD”战略正式步入历史尾声！
一站式精度浮动补偿，让机器人末端更“灵活”
在智能制造加速落地的今天，工业机器人已成为工厂自动化的核心力量，广泛应用于搬运、上下料、装配等关键工序。然而，许多企业在实际应用中仍面临一个普遍痛点：机器人虽然重复定位精度高，但在真实产线环境中，因机械公差、夹具磨损、工件变形、传送带偏移等因素，末端执行器的实
六大硬核项目亮相西丽湖，半导体专场路演促“芯”链融合
9月4日，“X-Day”西丽湖路演社半导体与集成电路产业专场在深圳大学城国际会议中心举办。本次活动聚焦半导体与集成电路这一国家战略核心领域，汇聚产业链上下游企业、一线投资机构与行业专家，推动技术创新与资本深度对接。
马来西亚推出首款自研边缘AI芯片
马来西亚发布了其首款本土设计的边缘AI处理器MARS1000，该处理器由SkyeChip公司开发。这款7纳米芯片专为自主机器人、智慧城市、工业自动化和AI学习等领域设计，标志着该国在半导体领域的雄心迈出了重要一步。
至正股份“跨境换股”获批 引入半导体封装巨头
近日，深圳至正高分子材料股份有限公司（以下简称 “至正股份”，603991.SH）发布公告称，其重大资产重组项目已获得上海证券交易所并购重组审核委员会审核通过。这一项目也是自 2024 年 11月商务部、证监会等六部门修订发布《外国投资者对上市公司战略投资管理
2025年半导体封装设备行业市场分析：市场结构、重点企业
半导体设备包括前端制造设备、后端封装设备、后端测试设备，2024 年全球半导体前端设备市场规模为 1061.2 亿美元，市场占比达到了 89%，前端设备主要用于芯片的晶圆制造过程，技术含量高，投资规模大。后端封装设备和量测设备市场规模较小，合计市场占比为 11